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第110章 Intel的连环招（二）（第2页）

普莱特直接：“惠普的企业客户对UhSb有疑虑。除非有重量级应用推动，否则很难说服他们。”

桑德斯最激动：“Amd不会退缩！但我们需要支持。如果联盟成员自己都犹豫，我们怎么对抗Intel？”

会议持续两小时，最终决议：

1. 统一技术回应：五家联合发布白皮书，公布完整的测试数据，反驳SI的报告。

2. 生态突破策略：寻找垂直市场突破。锁定视频编辑、科研计算、游戏开发等对速度敏感的领域，与专业设备厂商合作。

3. 供应链保障：星辰和Amd分担台积电可能延迟的额外成本，确保芯片按时流片。

4. 分级推进计划：戴尔先推高端，康柏和惠普暂缓，但承诺技术投入不减。

会议结束时，费弗尔私下对凌云说：“凌，我需要时间安抚Intel。康柏不会退出联盟，但公开支持可能减少。理解一下。”

凌云理解。这就是联盟的现实：利益面前，忠诚有限。

台积电正式通知Amd：UhSb主控芯片的流片日期从原定的1月31日推迟到3月15日。理由：“12英寸产线调试延迟，影响整体排期。”

Amd技术副总裁愤怒地追问，台积电项目经理只说：“真的是产能问题。Intel的芯片订单也在排队。”

但Amd内部情报显示：Intel在台积电的订单量并未明显增加，且主要是成熟制程芯片，不应该影响先进的12英寸线排期。

1月11日，凌云在Amd总部与桑德斯会面。

“明显是Intel施压。”桑德斯说，“台积电不敢得罪大客户。”

凌云问：“如果我们支付加急费用呢？”

“试过了。台积电说‘不是钱的问题，是技术排期’。”桑德斯冷笑，“鬼才信。”

两人讨论备选方案：

1. 转单联电：联电技术稍逊，可能需要重新设计，延迟更久。